iPhone 11真香背后的男人！被苹果雪藏十余年，A13芯片功臣

芯潮（ID：aichip001）文 | 韦世玮

近日 11系列手机的预售，已然成为了一个大型“真香”现场。

虽然，许多人从发布会开始前，就在“唱衰”iPhone 11系列。但实际上，在iPhone 11系列预售开启后，京东和天猫公布数据显示，该系列手机的预售量同比暴增480%。

值得一提的是，在此次发布会上，苹果的一个重点就是介绍其最新的A13 Bionic仿生芯片，不仅向大家亮了跑分，还破天荒地“手撕”华为、等一众友商。

同时，今年也是苹果第一次让产品背后的工程师走到台前，为大家介绍新款芯片的性能，足以见苹果对A13 Bionic的重视。

但芯潮发现，这位名为Sribalan Santhanam的工程师可不简单，不仅是苹果的芯片工程副总裁，还曾在博通担任高管。

此外，从1995年起，Santhanam还陆续发表了多项技术专利，均涉及集成电路领域中的关键性技术，着实是隐藏在苹果背后不折不扣的技术大牛。

▲Sribalan Santhanam

一、履历辗转，被苹果“雪藏”十余年

出生于印度的Santhanam，1988年从安那大学（Anna University）毕业后，便考取了美国密歇根大学，并于1990年拿到了电气与计算机工程理学硕士学位。

其中，安那大学是印度知名的综合性大学，一度被人们称为印度的“麻省理工”，设置了电子通信工程、计算机科学与工程、软件工程和无线技术等多门前沿技术学科。

1989年，Santhanam进入美国DEC公司（Digital Equipment Corporation，简称DEC）担任工程师。

在DEC工作期间，他领导了Strong ARM SA-1500处理器的研发，并成为SA-110、Alpha 21064和21164处理器的关键设计师。

然而，这家曾经在1969年研发出世界上第一台可编程序控制器的公司，在1998年被康柏电脑所收购。

同年，Santhanam入职美国QED公司担任高级工程师，但不到一年，他便跳槽去了一家美国网络芯片制造公司——SiByte，担任主管。

和DEC一样，SiByte也面临了被收购的命运。2000年，博通宣布以20.7亿美元收购SiByte。但这次不同的是，Santhanam并没有另寻别处，而是随着进入博通，担任董事。

直到2003年，Santhanam辞掉了董事一职，到刚成立不满一年的微处理器设计公司P.A.Semi担任设计工程副总裁。

在他扛起芯片研发重任的这几年，P.A.Semi逐渐成长为一家以设计复杂的超低功耗芯片著称的半导体公司。

值得一提的是，该公司成功研发采用65nm处理器芯片的PLL（Phase Locked Loop）噪声分析仪，不仅能够处理器高达2.5GHz的噪声和抖动，还能同时使用先进电路分析技术优化功耗和面积。

而P.A.Semi研发的低功耗、高性能处理器，也被当年一心想把iPhone的微处理器设计在市场打出差异化的苹果“掌门人”乔布斯所看中。

2008年，苹果正式宣布收购P.A.Semi，并将包括Santhanam在内的一众芯片设计师等大牛收入麾下。

而这，也为苹果在强化软件执行速度的基础上，进一步整合软硬件能力，以大举进攻争夺市场奠定了不可或缺的技术基础。

辗转至此，Santhanam开始进入苹果从事幕后研发工作，负责Apple移动产品系列处理器芯片的设计和制造，时间一晃就是11年零7个月。

▲Sribalan Santhanam在苹果的任职履历

二、低调“大神”，20余年发表多项技术专利

实际上，Santhanam的为人十分低调。

有多低调？芯潮翻遍了国内外网站，除了近日的苹果发布会报道中发现Santhanam的身影，剩下只有在几年前的零星报道中，寻找到与他有关的只言片语。

再看看他的社交平台，也仅有少得可怜的一条信息，显示他在2018年为NetSpeed的CEO Sundari Mitra的动态点了个赞，那是一条关于英特尔收购NetSpeed以改进其芯片业务的消息。

此外，在美国加州大学伯克利分校网站的公告栏里，有一则他受邀参加技术讲座的信息，而时间为2017年的9月13日。

▲加州大学伯克利分校刊登的Santhanam讲座信息

但芯潮发现，与相关报道、社交动态稀少而又低调的情况不同是，Santhanam在技术专利申请方面却十分活跃。

早在1995年，在美国DEC工作的他提交了一项名为《快速确定从低阶积进位输入的x-8奇/偶乘法器阵列（Fast determination of carry inputs from lower order product for radix-8 odd/even multiplier array）》的专利申请。

2005年，Santhanam提交一项名为《使用反向偏置技术的磨损补偿机制（Wearout compensation mechanism using back bias technique）》专利申请。

2015年，他又提交了一项名为《可靠性保护带补偿（Reliability guardband compensation）》专利申请。