柔宇回应质疑：无意碰瓷 不靠PPT融资

　　报道：针对其六年获得六轮风险投资是“靠讲概念”等质疑，柔宇也进行了回应。

　　1月29日，柔宇科技发布声明，公开回应了柔性显示产线、量产以及商业模式和产品方面的问题。

　　柔宇方面表示，期间曾有人担心柔宇技术的量产成熟度，因为之前没有人做过这个技术路线的大规模量产，投产出货的事实证明柔宇做了正确的技术创新和选择；也有人认为柔宇投资110亿规模太小，因为其他传统显示面板企业做类似规模的AMOLED产线动辄投资两三百亿，他们不相信这么小的投资规模能做成。投产出货的事实证明柔宇采用创新的技术路线可以大幅度降低整体工艺和设备投资，加上团队的高效管理以及众多供应链合作伙伴的大力支持，这条创新的路线是完全可行的。

　　此外，针对其六年获得六轮风险投资是“靠讲概念”“靠忽悠”“靠PPT”，柔宇也进行了回应，该公司声明表示，这是对于柔宇所在的科技创新行业、柔宇的实际发展情况、以及风险投资和银行融资缺乏最基本的事实了解，完全不客观。柔宇的投资股东包括国内外众多知名的专业机构，如IDG， KIG， 深创投，中信资本，基石资本，保利资本，浦发银行等。

　　关于近期一些伪造柔宇员工采访、伪造离职人员发声，以及收黑钱所进行的不实报道、恶意扭曲事实的行为，我们予以强烈谴责，并将在必要时采取法律措施。我们也呼吁大家切勿轻易相信和传播谣言，为社会营造一个良好、友善、积极的创新氛围。

　　以下为回应全文：

　　柔宇科技声明

　　近日，各界同仁和媒体朋友很关注我司与同行间的争论以及我司的发展情况，我们对大家的关心深表感谢。我们认识到有很多人对柔宇善意的支持，也发现存在一些恶意曲解，甚至编造的抹黑言论，误导公众。在此有必要澄清一些事实，柔宇科技无意进行任何无谓的碰瓷、炒作和争论。

　　柔宇科技自2012年创立以来，从深圳不到一百平米的小办公室开始，经过六年多的发展，已从3个清华和斯坦福校友组成的小团队，一步一个脚印成长为由20多个国家和地区2200余人组成的创新科技公司 。柔宇科技一直坚持以科技创新和踏实奋斗为立身之本，将主要精力放在下一代人机交互技术尤其是柔性显示、柔性传感及相关的产品研发和市场服务上。

　　一、关于柔宇的柔性显示技术

　　在谈及柔宇的技术之前，我们先简述一下传统显示技术的发展历史。主流显示屏行业从20世纪初开始先后经历了从CRT(阴极射线管)到LCD(液晶显示屏)再到AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)的几个主要发展阶段。LCD的兴起可追溯至1993年前后，当时日本和韩国建立了第一批LCD产线，尽管当时全球也没有现成的LCD量产产线，但他们相信LCD是未来的主流技术，所以大胆投入并储备了大量的核心技术和上游产业链资源，取得了先发优势和巨大的市场成功。

　　中国在2002年前后开始进入LCD产业化领域，并在随后十几年投资了过千亿资金给国内几家显示屏公司，使得中国显示屏产能一路攀升至全球第二，

　　仅次于韩国。中国LCD产业起步较晚，核心技术路线较大程度依赖于从日本、韩国进口，毛利率也一直较低。21世纪初，业界开始关注研究AMOLED技术，因为它所具有的主动发光特性比传统LCD带来更好的功耗、色域、对比度、视角等性能。2000-2005年期间，不少传统显示公司先后加入其中，但因为当时AMOLED技术挑战难度大 、供应链不成熟 、OLED材料不稳定等原因，大部分公司又先后退出，仅有LG和三星极少数公司得以坚持，所以在2011年前后三星和LG分别量产了用于智能手机的AMOLED硬玻璃显示屏。受此影响，各大显示公司又重新建立信心逐渐回归到AMOLED产业之中。2015年前后，在AMOLED玻璃硬屏的技术基础上，三星又率先实现了AMOLED固定曲面显示技术的量产，并主导了LTPS(多晶硅)+RGB OLED的技术路线用于中小尺寸移动设备的高分辨率显示屏。此后其他显示面板企业也纷纷大力跟进AMOLED玻璃硬屏和固定曲面显示，几乎全部采用了三星主导的该技术路线。

　　实际上AMOLED最有前景的应用并非前述玻璃硬屏(Flat Display)和固定曲面显示(Curved Display)，

　　而是柔性显示(Flexible Display) 。这里有个概念需要澄清，固定曲面显示并不等同于真正的柔性显示，这两者的区别在于屏幕到了用户手中是否仍然能够承受多次可靠的弯折或者卷曲变形，技术难度有很大的不同。与传统玻璃硬屏或者固定曲面显示相比，可自由弯曲折叠的柔性显示屏技术难度极大，它需要在微米量级的超薄柔性薄膜上，通过数百步半导体工艺流程，将近百种微纳米材料制作成数千万个性能均匀且稳定可靠的晶体管集成电路和发光器件阵列，并且能够可靠承受十万次以上的弯折。由于柔性薄膜本身不具有玻璃和硅片的平整度和耐高温特性，因此无法照搬传统LCD或者AMOLED产业的技术，需要重新规划和定义整套材料体系、工艺流程、器件结构、电路设计和产品设计方案。