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让东芝半导体购并案过关，传 SK 海力士愿放弃投票权 moneydj (0)

SK 海力士为求如愿迎娶东芝存储器(Toshiba Memory Corporation，以下简称 TMC)，传愿意放弃对 TMC 的投票权，将回到原先架构下，以纯出资的方式参与购并。SK 海力士是“美日韩联盟”成员之一，尽管美日韩联盟上个月好不容易获得 TMC 出售案优先谈判权，但 SK 海力士后来反悔要求投票权，引发日本政府担心技术外流，以致谈判触礁。日本时事(Jiji)通信社周末*新报导指出，SK 海力士为顾全大局，决定以借贷形式出资参与美日韩联盟购并 TMC，东芝已将之列入评估，有望在本月内做决定。在此同时， WD 请求美国加州高等法院禁止东芝出售 TMC 一案，14 日法院**次开庭审理，由于案情太过复杂，法院将延至 7 月 28 日做*后宣判。

一季度宁德时代动力电池装机装机比亚迪跃居** 电缆网 (0)

近日，据真锂研究公布的上半年动力电池企业装机排名榜显示，宁德时代为1312.4MWh，占比20.98%，比亚迪为1084.9MWh，占比17.35%，遥遥**其他动力电池企业。值得一提的是，在动力电池行业一直位居**的比亚迪，在一季度数据中已被宁德时代赶超。 事实上，近段时间以来，动力电池市场可谓是风起云涌，一方面各大锂电巨头为巩固市场动作频频，比如宁德时代和上汽集团合资、国轩高科和上海电气合作等；另一方面政策对外资的限制**放开等。较早前，比亚迪董事长兼总裁王传福在股东大会上透露，比亚迪动力电池外销已与几个大的乘用车品牌在谈，有的已经进入实质性阶段。此举也被业内人士认为是市场“所迫”。 在业内人士看来，比亚迪想要迅速打开局面仍面临一定难题，各车企的动力电池型号各异，作为车企其核心动力电池由竞争对手供应自然存在顾虑。但比亚迪动力电池优势也明显，在动力电池原材料价格的居高不下背景下，比亚迪已提前布局原材料市场，价格优势凸显。

8寸晶圆下半年供不应求 集微网 (0)

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能**吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。 半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。 由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。 由此来看，下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。 台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成，但台积电表示，8吋晶圆代工第三季产能几乎满载，只是面对客户要求，台积电并不会扩充8吋晶圆代工产能，一来是买不到设备扩产、二来是预期8吋产品线将逐步转向12吋晶圆厂投片。 联电第三季8吋晶圆代工接单同样满载。 事实上，联电上半年已对IC设计客户预告，下半年8吋晶圆代工会出现产能吃紧情况，希望客户可以早点下单。 至于IC设计业者也透露，台湾及大陆两地的

高通/联发科/展讯手机芯片市场布局：谁是*受伤的那个？ DIGITIMES (0)

虽然高通（Qualcomm）、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子（Samsung Electronics）、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电*新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。 高通虽然挟骁龙（Snapdragon）835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势，带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在中国中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战，不过，由于客户群属性明显不同，加上价格折让空间相当有限，研发资源及产品支持能力也备受限制下，虽然中国品

构建全新网络安全体系迫在眉睫 中国工业报 (0)