Arm® 32位Cortex®-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法

存储器：64或128 KB Flash内存、20 KB SRAM

时钟、复位和电源管理：应用电源和I/O电压范围2.0至3.6 V；POR、PDR和可编程电压检测器（PVD）；4至16 MHz晶体振荡器；内部8 MHz工厂校准RC；内部40 kHz RC；CPU时钟用PLL；带校准功能的32 kHz RTC振荡器

低功耗：睡眠、停止和待机模式；VBAT电源用于RTC和备份寄存器

2个12位、1 µs ADC（最多16通道）：转换范围0至3.6 V；双采样保持能力；温度传感器

DMA：7通道DMA控制器，支持外设包括定时器、ADC、SPI、I2C和USART

最多80个快速I/O端口：26/37/51/80个I/O，均可映射到16个外部中断向量，几乎所有I/O都耐受5 V

封装类型：VFQFPN36（6×6 mm）、UFQFPN48（7×7 mm）、BGA100（10×10 mm）、UFBGA100（7×7 mm）、BGA64（5×5 mm）、LQFP100（14×14 mm）、LQFP64（10×10 mm）、LQFP48（7×7 mm）

调试模式：串行线调试（SWD）和JTAG接口

七个定时器：三个16位定时器（每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器，支持正交编码器输入）；16位电机控制PWM定时器（带死区生成和紧急停止）；两个看门狗定时器（独立和窗口）；SysTick定时器（24位向下计数器）

最多九个通信接口：最多两个I2C接口（SMBus/PMBus®）；最多三个USART（ISO 7816接口、LIN、IrDA能力、调制解调器控制）；最多两个SPI（18 Mbit/s）；CAN接口（2.0B Active）；USB 2.0全速接口

CRC计算单元，96位ID；封装为ECOPACK®