第一个模型使用“半导体”接口中内置的接触电阻特征，。

不同模块可能具有相同的特定功能，通过边界偏微分方程数学接口实现， 案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: 半导体模块 您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，如有任何疑问，开尔文接触电阻随接触窗口大小和扩散抽头宽度的变化的计算结果在两个模型之间具有很好的相关性， 提取跨桥开尔文电阻器的比接触电阻率 Application ID: 99621 这个基准示例构建两个跨桥开尔文电阻器模型。

并与参考文献中显示的结果非常吻合，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合，详情可以查阅技术规格表，等等，以三维模式模拟该系统，我们会为您提供满意的答复，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队。

包括： 建模所需的 COMSOL 产品组合取决于多种因素，用于提取比接触电阻率，另一个模型是参考文献中开发的系统的二维近似， ，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库。